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导热灌封胶

	概述导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除
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导热相变材料

		概述导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料专业用于Computer CPU的传热界面,并在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保证CPU与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层. 导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装.又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性.
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导热双面胶

		概述导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻纤布或Kapton薄膜两面而制成,具有优良的导热性及粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定.
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导电铝箔胶带
		概述 Kenelect5070 导电铝箔胶带是由一面涂有导电丙烯酸Acrylic压敏胶粘剂的铝箔与离型纸组成. 具有优良的导电性能及粘接力.
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