当客户咨询我们的产品时，经常会问这么一个问题：
你们的导热材料导热系数最高有多少？能达到xxx？
一般听到这种问题，我都会询问下对方的身份，是采购还是工程师。
是的，导热系数的高低是下游客户追求的目标，它对热阻有着直接的联系。
上面的公式中，d代表样品厚度，k代表导热系数，s代表接触面积。其中K值增大，热阻R值减小。
试问，为了提高产品的散热效率，谁不想把热阻做到最小呢？
可什么东西都有极限的，存在边际效用递减，如果一直增加导热系数，热阻的变化将逐渐减小。
以导热硅脂为例，测试厚度为0.1mm时，经常用到的单位面积热阻与导热系数的关系曲线如下图。
假设产品厚度不变，将热阻值降低一倍，我们来看看导热系数的变化：
导热系数为1W/(m·K)，只需提升至2W/(m·K)，比较容易实现；
导热系数为2W/(m·K)，需提升至4W/(m·K)，难度逐渐增加；
导热系数为4W/(m·K)，则需提升至8W/(m·K)，这就很困难了。
值得注意的是，导热系数并不是影响热阻的唯一指标。 我们还是以导热硅脂为例。
为提高导热硅脂的导热系数，我们往往需要添加更多的填料，这就牺牲了导热硅脂的刮涂性，刮涂性不好会影响排挤接触面空气的效果，间接增大了传热热阻。
如果不想牺牲导热硅脂的刮涂性，势必要增大导热填料的粒径，而这又会影响前面算式中的厚度d。
所以，并不是导热系数越高，热阻越低。 也正是基于上述原因，在选择导热界面材料时，建议先确定材料的使用环境，比如：
工作温度范围、元器件的发热量、封装设计、接触材料的表面粗糙度、接触间隙的大小、是否需要绝缘、可靠性和使用寿命等。然后根据导热界面材料的特性综合考量。
总的来说，在追求导热系数的同时，一定要搭配合理的设计。
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