优质的导热硅胶垫片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，有一个就是导热的性能是最好的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，非常适合作为填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维修性比较强。 选择导热硅胶片最主要的优势在于它的一个减少表面，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
导热硅胶用在电子行业
什么样的导热硅胶片是品质比较高的呢？ 1.导热系数 是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热硅胶片导热系数越高，那它将电子元器件的热量传导到散热器上的效率越快，导热效果就越好。
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2. 硬度选择 测量导热材料硬度一般用邵氏硬度，测试原理是将规定的金刚石冲头从固定的高度落在试样的表面上，冲头弹起一定高度，将弹起高度与下落高度之比用以计算邵氏硬度。导热硅胶片硬度较小，手感较软，具有一定的延展性，就能更好的贴合元件界面缝隙，达到更为理想的热流传递效果；如果硅胶片硬度过高，无法有效填充缝隙，对于热流通过的效率也会有所以降低。但是，硬度越小≠导热效果越好，导热硅胶片硬度太低，在产品安装过程中则会出现变形撕裂等情况。为避免这种情况的发生，一些有实力有经验的大厂，比如，沃尔提莫，在满足导热需求的前提下，会对导热硅胶片进行补强处理，从而增强硅胶片的韧性。
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3.厚度选择 硅胶材质具备一定的抗压缩性能，可以通过压缩增强硅胶片的贴合度有效减少热流的传递距离。硅胶片的厚度选择，要根据具体的元器件而定。
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4. 比重大小各种保温隔热材料气孔率通常都很高，相对而言，它们的比重也很低；而作为导热材料的硅胶片却相反，气孔率越大对于导热材料的热量的传递性能会出现大打折扣。
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肯瑟科技（北京）从事导热硅胶行业20余年，接受定制、定做深加工各种硅胶产品的挑战http://www.kenseer.com
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